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概要

VVDNは、プリント基板アセンブリにおけるリーディングカンパニーとして、高速自動SMTラインを活用したフルターンキーサービスを提供しています。部品調達、実装、機能テストから最終納品まで一貫対応し、試作から少量・超大量生産まで幅広く対応可能です。当社は、01005などの微小受動部品、0.35mmピッチのBGA、PLCC、FPGA、QFN、ベアダイ、発振器、リードなしパッケージなどの複雑なPCB実装を得意としています。バッチ生産管理と100%部品トレーサビリティによって、世界中のお客様に最高品質の製品を提供しています。

主な特長

  • 高速・高精度の全自動SMTラインによるアセンブリ
  • ISO 14001準拠のクリーンルーム生産フロア
  • 対応基板サイズ：50mm x 50mm ～ 850mm x 560mm
  • 高精度部品実装：01005サイズから200×125×25まで、Chip-on-Boardを含む
  • 高度な検査体制：インライン3D AOI（自動光学検査）、3D SPI（はんだ印刷検査）
  • 合計270万CPHの実装能力を誇るハイスピードマウンター
  • 多様なはんだ付け方式：選択はんだ、ロボットはんだ、ウェーブはんだ（PTH部品対応）
  • 2D・3D のX線検査（AXI）による品質保証
  • 一貫テスト体制：機能テスト、インサーキットテスト（ICT）、フライングプローブテスト（FPT）、バーンインテスト（BIT）
Solder Paste Inspection (SPI)
High Speed Chip Mounter
Reflow Oven
Automated Optical Inspection (AOI)
3D AXI

プリント基板組立プロセス

  • ステンシル準備
  • はんだペースト検査
  • 3D AOI（自動光学検査）
  • 3D AOI（自動光学検査）
  • 3D AXI（自動X線検査）
  • 材料準備と検査
  • はんだペースト印刷
  • チップ実装
  • リフロー炉
  • スルーホール用
    ウェーブはんだ付け
  • インサーキットテスト

その他の製造サービス

製品組立

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ラピッドプロトタイピング

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機械金型およびツーリング

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プラスチック射出成形

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ダイカスト

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板金加工

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製品認証および信頼性試験

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私たちがサービスを提供する業界

通信
データセンター
自動車
鉄道
産業機器
ネットワーキング
医療機器（メドテック）
セキュリティ & 監視
コンシューマー & IT
エネルギー & 公共事業（ユーティリティ）

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